Apple, Sony'nin 3 boyutlu kamera çipleriyle ilgileniyor

$1, Sony tarafından üretilen 3D teknolojili kamera sensörleri ile yakından ilgileniyor. Sony sensörleri Genel Müdürü Satoshi Yoshihara, şirketin önümüzdeki yaz “birkaç” akıllı telefon üreticisinin ihtiyaçlarını karşılamak için 3D çip seri üretimine başlamayı planladığını söyledi. Satoshi Yoshihara, potansiyel müşterilerin isimlerini açıklamadı, ancak Sony'nin 3D çip içinden oldukça kâr ettiğini belirtti. $1'ın bu teknolojiyi benimsemekle ilgilendiği gelen haberler arasında, ancak bu bilgilerin Sony'den mi yoksa diğer anonim kaynaklardan mı geldiği henüz belli değil. Apple'ın mevcut TrueDepth kamera sistemi, bir nesneye yapılandırılmış ışığı yansıtmak için bir VCSEL (Dikey Boşluklu Yüzey Yayan Lazer) kullanır. Sony'nin 3D ToF sistemi, bir ışık atımının hedef yüzeye gidip gelme süresini ölçerek derin bir harita çizer. Satoshi Yoshihara'ya göre, ToF teknolojisi yapısal ışıktan daha hassastır ve daha uzak mesafelerde çalışabilir. SONY SERİ ÜRETİME GEÇTİ Apple’ın ToF çözümlerine ilgisi hakkında söylentiler var, ancak bugünkü rapor, Sony’nin ilk kez bir potansiyel üretim planı yaptığını gösteriyor. Apple her ne kadar bu teknoloji ile ilgilense de, Apple analisti Guo Minghao, eylül ayında yaptığı açıklamada, Apple'ın ToF teknolojisini gelecek nesil iPhone'lara entegre etmesinin mümkün olmadığını söyledi

Apple, Sony'nin 3 boyutlu kamera çipleriyle ilgileniyor

Apple'ın, Sony tarafından üretilen 3 boyutlu kamera sistemlerine ilgi gösterdiği ortaya çıktı.